SONY XBA-N3APN1AP | 新技术带来小尺寸和高音质的结合

新研发动铁单元

• 比现有动铁单元尺寸小约30%
• 灵敏度提高
• 新的动铁单元可以覆盖低音到高音，是全频单元。

带来更清晰的高音

混合式结构

索尼新研发的这种混合结构，实现了小体积带来的高音质体验。一个动圈单元+一个动铁单元。耳机里只有两个驱动单元，现有型号耳机里有3个驱动单元。耳机尺寸减小。佩戴时耳机更贴近耳朵，不会有明显凸出部分，不仅佩戴更服帖，且佩戴美观度提高。

声场控制技术

通过将声管连接至驱动单元后面的扩展声腔装置，精确地控制空气流通。仅用一个全频单元可实现低音到高音平衡、中音浑厚且出色的广阔音场，以及流畅的声音呈现。

*声场控制技术仅限XBA-N3AP

高灵敏度驱动单元

配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动单元采用外磁型磁路，能增加驱动力，尺寸虽小，低音表现却比大尺寸驱动单元更佳。此外，振膜所采用的LCP 材质特性出色，使音调更清晰。

*配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动型号仅限XBA-N3AP。